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封裝測(cè)試
來(lái)源 : 世源科技工程有限公司
世源科技致力于服務(wù)完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，在保持芯片制造、封裝測(cè)試等關(guān)鍵環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，也不斷提升半導(dǎo)體材料、設(shè)備及零部件等支撐環(huán)節(jié)工程建設(shè)的技術(shù)實(shí)力。
面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，世源科技在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域居于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，國(guó)內(nèi)前三大存儲(chǔ)器芯片企業(yè)均為公司客戶；在特色工藝領(lǐng)域市場(chǎng)份額遙遙領(lǐng)先，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體排名前十的企業(yè)有六家為世源科技客戶。
世源科技追求設(shè)計(jì)技術(shù)的精益求精，通過(guò)對(duì)各類半導(dǎo)體器件工藝技術(shù)的深入研究，總結(jié)不同半導(dǎo)體產(chǎn)線對(duì)潔凈環(huán)境及廠務(wù)動(dòng)力系統(tǒng)的差異化需求，為客戶量身定制高效節(jié)能的生產(chǎn)廠房。