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咨詢

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可行性研究報(bào)告/項(xiàng)目建議書

服務(wù)內(nèi)容

? ?根據(jù)國(guó)家或相關(guān)部門深度及格式要求,編制可研報(bào)告,滿足項(xiàng)目立項(xiàng)或其他行政審批等需求。

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典型案例

(1)項(xiàng)目案例1

? 項(xiàng)目名稱:12英寸集成電路模擬特色工藝生產(chǎn)線項(xiàng)目(三、四期)

? 建設(shè)單位:廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司

? 建設(shè)地點(diǎn):廣州市黃埔區(qū)中新廣州知識(shí)城

? 項(xiàng)目總用地面積:285328平方米

? 生產(chǎn)規(guī)模:三期項(xiàng)目重點(diǎn)是工藝平臺(tái)質(zhì)量規(guī)格的精進(jìn),在已有的技術(shù)平臺(tái)基礎(chǔ)上打造工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)模擬特色工藝平臺(tái),實(shí)現(xiàn)新增月產(chǎn)能4萬片,滿足目前巨大產(chǎn)能需求的同時(shí)提升產(chǎn)品的質(zhì)量及經(jīng)濟(jì)效益;四期項(xiàng)目重點(diǎn)打造更先進(jìn)的55-28nm高端模擬特色工藝平臺(tái),新增月產(chǎn)能4萬片,實(shí)現(xiàn)高可靠性工業(yè)級(jí)及車規(guī)級(jí)芯片的制造能力。三、四期建設(shè)全部完成投產(chǎn)后,連同一期、二期產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)近12萬片12英寸晶圓的高端模擬芯片制造產(chǎn)能規(guī)模,其中工業(yè)級(jí)和車規(guī)級(jí)芯片生產(chǎn)能力占比約為40%,實(shí)現(xiàn)在TMOS/SGT、MS、BCD、eNVM、CIS等多個(gè)工藝平臺(tái)上,量產(chǎn)應(yīng)用于電力電子,伺服器/5G基站及汽車電子的功率器件芯片、信號(hào)鏈芯片、電源管理芯片、微控制器芯片及圖像傳感器等多種產(chǎn)品。


(2)項(xiàng)目案例2

? 項(xiàng)目名稱:12英寸顯示驅(qū)動(dòng)高端定制晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目

? 建設(shè)單位:珠海橫琴方瑞聯(lián)合半導(dǎo)體有限責(zé)任公司

? 建設(shè)地點(diǎn):珠海市橫琴新區(qū)(橫琴島)

? 項(xiàng)目總用地面積:約350畝

生產(chǎn)規(guī)模:加工12英寸晶圓3萬片/月。本項(xiàng)目專注于打造高端顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片之專業(yè)晶圓代工生產(chǎn)線,以國(guó)內(nèi)高端顯示面板供應(yīng)鏈為主要服務(wù)對(duì)象、并以28nm、40nm、55nm之高壓制程(28V – 32V)為主要工藝產(chǎn)品,應(yīng)用于中小尺寸手機(jī)用FHD解析度之OLED屏之驅(qū)動(dòng)芯片、及TDDI整合型芯片。此外,28nm、40nm、55nm節(jié)點(diǎn)之工藝亦可應(yīng)用于筆記本電腦與LCD顯示器之T-CON芯片(Timing Controller,時(shí)序控制芯片)及智能手機(jī)用高端CMOS影像傳感器(CIS)。


(3)項(xiàng)目案例3

? 項(xiàng)目名稱:面向新能源汽車及相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域碳化硅晶圓芯片制造項(xiàng)目

? 建設(shè)單位:廣東芯粵能半導(dǎo)體有限公司

? 建設(shè)地點(diǎn):廣州市南沙區(qū)

? 項(xiàng)目總用地面積:100000 平方米,約150畝。

? 生產(chǎn)規(guī)模:一階段——年產(chǎn)24萬片6英寸碳化硅晶圓芯片;二階段——年產(chǎn)24萬片8英寸碳化硅晶圓芯片。本項(xiàng)目產(chǎn)品為碳化硅(SiC)晶圓芯片,主要產(chǎn)品尺寸為6英寸和8英寸。產(chǎn)品定位為汽車電子級(jí),工業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)。主要目標(biāo)市場(chǎng)新能源汽車,工業(yè)電網(wǎng),太陽(yáng)能領(lǐng)域。


(4)項(xiàng)目案例4

? 項(xiàng)目名稱:屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目

? 建設(shè)單位:北京屹唐半導(dǎo)體科技有限公司

? 建設(shè)地點(diǎn):北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)

? 項(xiàng)目總用地面積:39596.7平方米,約合59.4畝。

? 生產(chǎn)規(guī)模:本項(xiàng)目擬建設(shè)干法刻蝕設(shè)備、去膠設(shè)備、快速退火設(shè)備和毫秒級(jí)快速退火設(shè)備組裝及測(cè)試生產(chǎn)線,所生產(chǎn)的設(shè)備主要為全球12英寸晶圓廠客戶提供設(shè)備及技術(shù)支持,設(shè)備產(chǎn)能為300臺(tái)/年。


通過國(guó)家級(jí)審核的重大項(xiàng)目